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麦德美专家Denny Fritz:弱界面及堆叠微导通孔可靠性

本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多

麦德美爱法七问七答:解读电镀化学药水

MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增,以及如何分析这些产品,特 ...查看更多

Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

罗杰斯汽车雷达在线研讨会问答精选

感谢广大工程师的热情参与,罗杰斯首次独立举办的“汽车雷达在线研讨会”系列讲座于12月1日圆满举行。在线观看演讲,实时提问解答,共有超过400人报名参与了本次活动,演讲内容和互动 ...查看更多

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再访沪士电子、NextGIn:垂直导体结构VeCS技术的影响及优势

NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构(VeCS)及其优点,它将如何改变设计,为实现这种结构需要考虑的因素, ...查看更多

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